Leiterplatten (PCBs) sind wichtige Komponenten in elektronischen Geräten und bieten eine Plattform zum Verbinden und Unterstützen verschiedener elektronischer Komponenten. Viele Menschen sind jedoch mit dem Herstellungsprozess von Leiterplatten nicht vertraut. Als ich anfing, mit Leiterplatten zu arbeiten, hatte ich natürlich auch keine Ahnung. Nach einer Phase der Erkundung wurde mir klar, dass Leiterplatten faszinierende Produkte sind. Sie kommen in verschiedenen elektronischen Geräten unseres täglichen Lebens vor, von kleinen Gegenständen wie Bluetooth-Ohrhörern bis hin zu größeren wie Fernsehbildschirmen. Wenn Sie ein Paar Ohrhörer öffnen, sehen Sie darin eine winzige grüne Platine, die wir als Leiterplatte bezeichnen. Wie wird sie also hergestellt? Lassen Sie uns heute etwas erkunden!"
Der Herstellungsprozess von Leiterplatten umfasst mehrere Schritte:
- Schneiden:
Aus einem Blech mit bestimmter Dicke und Kupferfolienstärke wird die gesamte kupferkaschierte Platte in für die Verarbeitung geeignete Maße geschnitten.
- Bohren:
Bohren Sie gemäß dem Bohrprogramm des Computers leitende Löcher oder Dübellöcher in die Platine.
- Verkupferung:
Tragen Sie eine dünne Schicht chemischen Kupfers in den Bohrlöchern auf. Der Zweck besteht darin, chemisch eine Kupferschicht auf dem nichtleitenden Epoxidglasgewebesubstrat (oder anderen Substraten) abzulagern, um die nachfolgende Galvanisierung zur Bildung der Schaltung zu erleichtern.
- Vollflächige Verkupferung der Platine:
Hauptsächlich dazu, die dünne Schicht aus chemischem Kupfer zu verdicken und zu schützen, um Oxidation an der Luft, die Bildung von Löchern ohne Kupfer oder Durchbrüche zu verhindern.
- Schaltung (Musterübertragung):
Tragen Sie einen Trockenfilm oder Siebdruck mit Grafikresisttinte auf die Platine auf. Erstellen Sie nach Belichtung und Entwicklung das Schaltungsmuster.
- Grafische Galvanisierung:
Verdicken Sie das Kupfer auf der Platine mit dem vorgefertigten Schaltungsmuster in Löchern und Spuren auf eine bestimmte Dicke, damit es eine bestimmte Strommenge leiten kann.
- Radierung:
Entfernen Sie überschüssige Kupferfolie, indem Sie die grafische Resisttinte oder den Trockenfilm abziehen, sodass das gewünschte leitfähige Schaltungsmuster entsteht.
- Entlöten (Entzinnung):
Entfernen Sie die auf dem Muster gebildete Zinnschicht, um den erforderlichen Schaltkreis freizulegen.
- Lötstopplack-Tinte für Siebdruck oder Auftragen eines trockenen Lötstopplack-Films:
Drucken Sie eine Schicht Lötstopplacktinte auf die Platine oder tragen Sie eine Schicht Lötstopplack-Trockenfilm auf. Erstellen Sie nach Belichtung und Entwicklung das Lötstopplackmuster. Der Hauptzweck besteht darin, Kurzschlüsse zwischen den Leiterbahnen während des Lötens zu verhindern.
- Vergolden/Verzinnen:
Tragen Sie dort, wo gelötet werden muss, Gold auf oder sprühen Sie eine Schicht Zinn auf. Dies erleichtert das Löten und verhindert die Oxidation der Kupferoberfläche an diesen Stellen.
- Beschriftung (Siebdruck):
Drucken Sie einige Unterscheidungsmerkmale auf die Platine, hauptsächlich als Referenz für den Kunden bei der Komponenteninstallation.
- Stanzen/Umformen:
Bearbeiten Sie die Form der Platte nach Kundenwunsch.
- Elektrische Prüfung:
Verwenden Sie eine geschlossene Stromkreismethode, um die Leiterplatte auf Unterbrechungen oder Kurzschlüsse zu prüfen.
Die Herstellung von Leiterplatten ist ein anspruchsvoller und komplexer Prozess, der viele Schritte umfasst. Jeder Schritt muss sorgfältig ausgeführt werden, da jede Abweichung zur Verschrottung der Leiterplatten führen kann. Daher sind qualifiziertes Personal und eine präzise technische Kontrolle in der Fabrik erforderlich.
Wenn Sie mehr wissen möchten, schauen Sie sich bitte die Videos an.
