3 ZONEN 1000 MM INFRAROT IC HEIZUNGEN REFLOW LÖTMASCHINE

Dies ist ein mikroprozessorgesteuerter Reflow-Ofen, der automatisch durch Mikrocomputersteuerung arbeitet. Er kann eine Vielzahl von SMD- und BGA-Lötanforderungen für eine Leiterplattenbaugruppe erfüllen. Durch die Verwendung schneller Infrarotstrahlung ist die Temperatur sehr genau und gleichmäßig. Der kleine Reflow-Ofen hat einen 1000 mm langen Tunnel mit einem Förderband, das Leiterplatten transportiert. Der Reflow-Ofen RF-B330C umfasst 3 separat beheizte Zonen, deren Temperatur individuell eingestellt werden kann. Leiterplatten werden mit einer geregelten Geschwindigkeit behandelt (Förderbandgeschwindigkeit einstellbar), während sie den Ofen und jede Zone durchlaufen. Dieser Reflow-Ofen mit Förderband eignet sich sehr gut für PCB-Prototyping und kleine SMT-Produktionslinien.

• Digitales PID-Temperaturregelsystem
• Bleifreie Lötanwendungen bei hohen Temperaturen bis zu 400 °C
• Infrarot-IC-Heizgeräte
• Förderband aus Edelstahl
• 1000 mm langer Wärmetunnel
• Obere 3 Heizzonen
• 300 mm breites Förderband
• Leicht anzuhebendes Clamshell-Design
• Hocheffizientes und energiesparendes Heizrohr

Modell: RF-B330C

Heizzone: Obere 3 Heizzonen

Heizmethode: Infrarot

Kühlzone: 2 Natürliche Luftkühlung

Länge des Wärmetunnels: 1000 mm

Maschenweite: 300mm

Zulässige Leiterplattenbreite: Max. 280 mm

PCB-Höhenzugabe: ≤20 mm (Anpassung möglich)

Maschenhöhe: 300±20mm

Fördergeschwindigkeit: 0-1350 mm/min

Förderrichtung: Links→Rechts (Rechts→Links)

Vorheizzeit: 15-20 Minuten

Lötzeit: 3,5–5,5 Minuten

Temperaturbereich: 0°C-400°C

Temperaturregelung: Digitales PID-Temperaturregelsystem

Spannung: AC 220 V/AC 380 V, 50 Hz

Startleistung: 6KW

Arbeitsleistung: 2KW

Nettogewicht: 131 g

Bruttogewicht: 210 kg

Maschinengröße: L1700×B710×H660mm

Verpackungsabmessungen: 1840 x 840 x 800 mm