Professionelles BGA/SMT-Rework-System mit 3 Heizzonen, HD-Vision-Ausrichtung, Touchscreen-Steuerung – Ideal für PCB-Reparatur und Chip-Reballing

Bringen Sie Ihre PCB-Reparaturpräzision auf ein neues Niveau mit der ZB-RS1 BGA-Reworkstation, einem leistungsstarken Infrarot- und Heißluft-Reworksystem für professionelle Elektronikreparatur, Reballing und SMD/BGA-Chip-Austausch. Ausgestattet mit Dreizonenheizung, optischer Ausrichtung und einem leistungsstarken 5300-Watt-Thermosystem sorgt diese Workstation für stabile, wiederholbare Ergebnisse bei einer Vielzahl von Platinen- und Chipgrößen.

Der ZB-RS1 verfügt über eine hochauflösende CCD-Kamera mit Split-Vision-Ausrichtung, einen 7-Zoll-Touchscreen-Controller und unterstützt automatisierte Lötprofile mit einer Präzision von ±3 °C. Ob Sie an Laptops, Spielekonsolen, Smartphones oder industriellen Leiterplatten arbeiten, diese Maschine bietet unübertroffene Genauigkeit und Effizienz.

Es wurde für anspruchsvolle Umgebungen wie SMT-Werkstätten, Elektronikreparaturlabore und OEM/ODM-Prototyping-Teams entwickelt und ist Ihre Lösung für erweiterte Nacharbeiten und Reparaturen auf Chipebene.

• Dreifache Heizzonen : Heißluft oben, Heißluft unten und IR-Heizung unten mit unabhängiger PID-Steuerung
• Hohe Leistungsabgabe : Gesamtleistung von bis zu 5300 W für schnelle und stabile Wärmeübertragung
• Optisches HD-Ausrichtungssystem : Dual-CCD-Kameras mit ±0,02 mm Präzision und LED-Beleuchtung
• Kompatibilität mit großen Leiterplatten : Unterstützt Leiterplatten bis zu 412 × 370 mm und BGA-Chips von 2 × 2 bis 60 × 60 mm
• Touchscreen-Steuerung : 7-Zoll-Touch-Oberfläche mit visueller Benutzeroberfläche, programmierbaren Temperaturkurven und über 20.000 Profilspeicherplätzen
• Intelligentes Temperaturmanagement : ±3 °C Genauigkeit mit Echtzeitüberwachung und mehrstufigen Temperaturzonen
• Sicher und zuverlässig : Not-Aus, Überhitzungsschutz und einstellbare Druck-Vakuum-Ansaugdüse
• Ideal für : Reparatur von Laptop-Motherboards, Überarbeitung von Smartphone-Chips, Austausch von Kfz-ECU-BGAs, SMD-Reballing von Spielkonsolen

Weitere Einzelheiten finden Sie in der Broschüre oder kontaktieren Sie rose@itechsmt.com

Modellnummer: ZB-RS1
Stromversorgung: AC 220 V ± 10 %, 50/60 Hz, 5300 W
Heizleistung: Oberheizung 1400 W, Unterheizung 1200 W, IR-Heizung 2700 W
PCB-Unterstützung: PCB-Größe: Max. 412 x 370 mm, Min. 6 x 6 mm
BGA-Chipgröße: Max. 60 x 60 mm, Min. 2 x 2 mm
IR-Temperaturzonengröße: 285 x 375 mm
Sensoren: 1 Stück
Bedienung: 7-Zoll-HD-Touchscreen
Steuerungssystem: Automatische Heizungssteuerung V2
Anzeigesystem: 15'' SD-Industriedisplay (720P-Frontbildschirm)
Ausrichtungssystem: 2M-Pixel-SD-Digitalbildgebungssystem, automatischer optischer Zoom mit Laser-Rotpunktanzeige
Vakuumabsorption: Automatisch
Ausrichtungsgenauigkeit: ±0,02 mm
Temperaturregelung: K-Typ-Thermoelement-Regelkreis mit einer Genauigkeit von bis zu ±3 °C
Positionierung: V-Nut mit Universalaufnahme
Maschinengröße: L685*B633*H850mm
Nettogewicht: 76 kg
Bruttogewicht: 110 kg
Verpackungsmaße: 80 x 80 x 110 cm

BGA-Rework-Station ZB-RS1 Produktbroschüre