Heutzutage wird bei immer mehr elektronischen Bauteilen von der Durchsteckmontage auf die Oberflächenmontage umgestellt und in der Lötindustrie ist ein deutlicher Trend zu erkennen, dass das Reflow-Lötverfahren das Wellenlötverfahren in weiten Teilen ersetzt.
Wie funktioniert also der Reflow-Ofen?
Wenn die Leiterplatte die Heizzone (Trocknungszone) erreicht, verdampfen Lösungsmittel und Gas in der Lötpaste, gleichzeitig benetzt das Flussmittel in der Lötpaste die Pads, Komponentenanschlüsse und Stifte, und die Lötpaste wird weich, kollabiert und bedeckt die Pads, Komponentenanschlüsse und Stifte und wird vom Sauerstoff isoliert → Wenn die Leiterplatte den Wärmeschutzbereich erreicht, werden Leiterplatte und Komponenten vollständig vorgewärmt, um zu verhindern, dass die Leiterplatte plötzlich in den Schweißhochtemperaturbereich gelangt und Leiterplatte und Komponenten beschädigt werden → Wenn die Leiterplatte die Schweißzone erreicht, steigt die Temperatur schnell an, sodass die Lötpaste schmilzt, und das flüssige Lot benetzt, diffundiert, verteilt oder lässt die Pads, Komponentenanschlüsse und Stifte der Leiterplatte wieder aufschmelzen, um Lötstellen zu bilden → Leiterplatte erreicht die Kühlzone, um die Lötstellen auszuhärten. An diesem Punkt ist der Wiederaufschmelzvorgang abgeschlossen.
Während des Reflow-Lötvorgangs kann die aus Zinn-Blei-Lot, Klebstoff und Flussmittel bestehende Lötpaste manuell, halbautomatisch oder vollautomatisch auf die Leiterplatte aufgetragen werden. Außerdem kann eine manuelle, halbautomatische oder automatische Siebdruckmaschine verwendet werden, um die Lötpaste wie ein Mimeograph auf die Leiterplatte zu drucken. Verwenden Sie dann eine manuelle oder SMT-Bestückungsmaschine, um die Komponenten auf der Leiterplatte zu montieren. Verwenden Sie beim Reflow-Löten den Heizofen oder die Heißluftmethode, um die Lötpaste zum Reflow zu erhitzen. Dieser Prozess umfasst: Vorheizzone, Zone mit konstanter Temperatur, Reflow-Lötzone und Kühlzone.
Temperaturprofil beim Reflow-Löten:
Um einen guten Reflow-Löteffekt zu erzielen, muss ein gutes Reflow-Temperaturprofil (Profil) vorhanden sein. Was ist also ein gutes Reflow-Profil? Ein gutes Reflow-Profil sollte in der Lage sein, ein gutes Löten verschiedener oberflächenmontierter Komponenten auf der zu lötenden Leiterplatte zu erreichen, und die Lötstellen sollten nicht nur eine gute Erscheinungsqualität aufweisen, sondern auch eine gute Temperaturkurve mit guter Innenqualität.
