Обработка микросхем SMT является в настоящее время основным методом производства электронных изделий. Начальная стадия обработки микросхем заключается в печати паяльной пасты и монтаже электронных компонентов, а задняя стадия требует пайки оплавлением припоя при высокой температуре, чтобы расплавить паяльную пасту и надежно зафиксировать электронные компоненты и контактные площадки. Вместе они предотвращают падение и позволяют электронным компонентам выполнять свои функции. Пайка оплавлением обычно имеет 4 температурные зоны: зону поглощения тепла, зону постоянной температуры, зону сварки и зону охлаждения. Температура разных зон должна быть разной, чтобы добиться превосходной производительности. Улучшите качество сварки, тем самым повысив скорость сварки и снизив уровень сварочных дефектов. Поэтому очень важно контролировать температурную кривую пайки оплавлением припоя при обработке микросхем.
Для измерения температурной кривой печи для пайки оплавлением необходимо использовать тестер температурной кривой. При измерении можно использовать припой и высокотемпературную ленту, закрепив её на контрольной точке, включить тестер, и термометр вместе с печатной платой ввести в полость печи. Следуйте процессу редактирования, одновременно измеряя и регистрируя температуру печи и скорость. После записи теста подключите тестер к принтеру для печати температурных кривых в различных температурных зонах.
При использовании прибора для измерения температуры следует обратить внимание на следующие методы:
- Для измерения необходимо использовать установленную плату.
Во-первых, проведите тепловой анализ компонентов печатной платы. Из-за различий в характеристиках нагрева печатных плат, размерах компонентов и материалах фактическое повышение температуры нагрева в каждой точке различается. Найдите горячую и холодную точки Z, чтобы измерить высоту Z. Температура и минимальная температура.
- Установите больше контрольных точек для определения реального состояния нагрева.
Например, центр и край печатной платы нагреваются по-разному, теплоемкость крупногабаритных компонентов отличается от теплоемкости мелкогабаритных компонентов, а для термочувствительных компонентов необходимо устанавливать контрольные точки.
- Закрепить с помощью специального высокотемпературного припоя
Зонд термопары имеет небольшую форму и должен быть закреплен в месте испытания с помощью специального высокотемпературного припоя или клея, в противном случае он ослабнет под воздействием тепла и отклонится от заданной точки испытания, что приведет к ошибкам испытания.
